2014年7月27日日曜日

「iPhone 6」PCB基板が流出─NFCやWi-Fi acにも対応

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Nowhereeslse.frは7月27日、iPhone 6 4.7インチモデルのPCB基板の画像を入手したと報じました。

また情報元によると、同基板はNFCチップ(U5301_RFまたはU5411_RF)を内蔵しているほか、Wi-Fi 802.11acに対応するそうです。

iPhone 6はこれまで、背面のAppleロゴの部分の金属がくり抜かれ、その部分が樹脂製となっていたことから、NFCへの対応が噂されていましたが、今回の情報からもどうやらiPhone 6はNFCに対応するようです。

iPhone 6は4.7インチと5.5インチの2つのディスプレイサイズで、2014年秋に正式発表される予定となっています。

情報元:Nowhereelse

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